Смекни!
smekni.com

Проектирование ГИС и расчет элементов узлов детектора СВЧ сигналов (стр. 2 из 6)

Подгонка резисторов. В условиях массового производства отклонение от номиналов сопротивлений резисторов может достигать 50%, поэтому необходимо производить подгонку. Подгонка толстопленочных резисторов и конденсаторов принципиально не отличаются от тонкопленочных и производится изменением конфигурации элементов или отжигом. Используется лазерная подгонка удалением части резистивной пленки. Точность изготовления резисторов с подгонкой в условиях массового производства около 2%.

Если при лазерной подгонке сопротивление резистора только увеличивается за счет уменьшения его ширины, то отжиг нагревом до температуры 400 – 500 С позволяет изменить сопротивление в обе стороны, поскольку при этом меняются свойства резистивных пленок.

Подгонка конденсаторов. Для толстопленочных конденсаторов используют воздушно-абразивную подгонку удалением части верхней обкладки абразивом. Это сложная малопроизводительная операция, при осуществлении которой возможно повреждение диэлектрика и нижней обкладки, что снижает выход годных схем.

В толстопленочных ГИС широко применяют навесные малогабаритные конденсаторы. Монтаж навесных компонентов производят теми же методами, что и для тонкопленочных ГИС.

Толстопленочные ГИС герметизируют в металлополимерные, металлокерамические, керамические и пластмассовые корпусы или заливкой стеклоэмалью.

После очистки и отжига платы на нее наносят и вжигают поочередно с обеих сторон проводящую пасту для формирования проводников, контактных площадок и нижних обкладок конденсаторов, после чего формируют диэлектрик для конденсаторов и пересечений проводников. Верхние обкладки и пленочные перемычки изготовляют из одной пасты.

Технологический процесс изготовления ГИС

А/Б № операции Наименование и содержание операции
А 005 Промывка чистых плат в деионизированной воде в УЗ поле с порошком
Б Установка вибропромывки НО-2919; Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;
О 1. Уложить платы в ванну с дистилярованной водой 2. Запустить УЗ – установку3. Проводить процесс в течение 10 – 15 мин.4. Промытые платы уложить в магазин.
А 010 Термообработка плат
Б Установка с ИК нагревом;
О 1. Установить платы в магазин установки с ИК нагревом2. Производить сушку плат при температуре 600 – 700 0С в течение 10-15 мин, в зависимости от степени влажности плат3. Изъять платы из магазина установки после их остывания4. Уложить в цеховую тару
А 015 Нанесение пасты ПП – 3 с проверкой совмещения под микроскопом.
Б Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 01.
О 1. Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию. 2. Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).3. Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.4. Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.5. Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.6. Запустить плату на линию и нанести пасту.Промежуточную очистку трафарета производить через 10-15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт "Прозой"). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом
А 020 Вжигание пасты ПП - 3
Б Установка HOTFLOW 7;
О 1. Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.2. На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 780 – 800 0С, временной режим вжигания в течение 20 – 30 мин.3. Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.4. Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.5. Для всех последующих плат выполнить пункт 4.
А 25 Нанесение пасты ПД – 1 с проверкой совмещения под микроскопом.
Б Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 07.
О 1. Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию. 2. Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).3. Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.4. Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.5. Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.6. Запустить плату на линию и нанести пасту.Промежуточную очистку трафарета производить через 10-15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт "Прозой"). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом
А 30 Вжигание пасты ПД – 1
Б Установка HOTFLOW 7;
О 1. Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.2. На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 730 – 750 0С, время вжигания в диапазоне 20 – 30 мин.3. Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.4. Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.Для всех последующих плат выполнить пункт 4.
А Нанесение пасты ПК1000-30 с проверкой совмещения под микроскопом.
Б Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 07.
О Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию. Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.Запустить плату на линию и нанести пасту.Промежуточную очистку трафарета производить через 10-15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт "Прозой"). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом
А Вжигание пасты ПК1000-30
Б Установка HOTFLOW 7;
О Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 730 – 750 0С, время вжигания в диапазоне 20 – 30 мин.Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.Для всех последующих плат выполнить пункт 4
А 035 Нанесение пасты ПР – 3К с проверкой совмещения под микроскопом.
Б Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 03.
О 1. Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию. 2. Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).3. Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.4. Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.5. Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.6. Запустить плату на линию и нанести пасту.Промежуточную очистку трафарета производить через 10-15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт "Прозой"). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом
А 040 Вжигание пасты ПР – 3К.
Б Установка HOTFLOW 7;
О 1. Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.2. На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 620 – 630 0С, временной режим вжигания в диапазоне 20 – 30 мин.3. Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.4. Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.Для всех последующих плат выполнить пункт 4.
А 045 Нанесение пасты ПР – 100 с проверкой совмещения под микроскопом.
Б Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 08.
О 1. Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию. 2. Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).3. Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.4. Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.5. Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.6. Запустить плату на линию и нанести пасту.Промежуточную очистку трафарета производить через 10-15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт "Прозой"). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом
А 050 Вжигание пасты ПР – 100.
Б Установка HOTFLOW 7;
О 1. Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.2. На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 610 – 620 0С, временной режим вжигания в диапазоне 20 – 30 мин.3. Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.4. Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.Для всех последующих плат выполнить пункт 4.
А 055 Нанесение пасты ПР – 20К с проверкой совмещения под микроскопом.
Б Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 06.
О 1. Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию. 2. Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).3. Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.4. Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.5. Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.6. Запустить плату на линию и нанести пасту.Промежуточную очистку трафарета производить через 10-15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт "Прозой"). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом
А 060 Вжигание пасты ПР – 20К.
Б Установка HOTFLOW 7;
О 1. Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.2. На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 600 – 610 0С, временной режим вжигания в диапазоне 20 – 30 мин.3. Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.4. Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.Для всех последующих плат выполнить пункт 4.
А 065 Нанесение пасты ПП – 4 с проверкой совмещения под микроскопом.
Б Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 09.
О 1. Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию. 2. Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).3. Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.4. Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.5. Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.6. Запустить плату на линию и нанести пасту.Промежуточную очистку трафарета производить через 10-15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт "Прозой"). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом
А 070 Вжигание пасты ПП – 4
Б Установка HOTFLOW 7;
О 1. Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.2. На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 700 – 720 0С, временной режим вжигания в диапазоне 20 – 30 мин.3. Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.4. Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.Для всех последующих плат выполнить пункт 4.
А 075 Подгонка плёночных резисторов.
Б Лазерная установка «Темп»;
О Производить подгонку номиналов всех резисторов начиная с R1, R2…R29 лазерным лучом согласно заданному номиналу и допуску резистора путем удаления части поверхности резистора.
А 080 Измерение плёночных резисторов
Б Установка для тестирования микросхем фирмы Microcraft EMX – 5141; Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525; Линза 8066 3х увеличение; Пинцет прецизионный антистатический 3CSA; Браслет антистатический с гарнитурой заземления;
О 1. Проверить резисторы осмотром с помощью линзы на отсутствие трещин, отслоений2. Установить ГИС на стенд установки3. Замерить с применением щупов омического сопротивления, сопротивление должно совпадать с заявленным номиналом и иметь заявленный допуск4. Снять ГИС со стенда уложить в тару.
А 085 Подгонка плёночных конденсаторов.
Б Установка для абразивной обработки;
О Производить подгонку конденсаторов начиная с C1, C2, C3, C4 воздушно – абразивной обработкой согласно заданного номинала ёмкости и допуска на номинал;
А 090 Измерение плёночных конденсаторов.
Б Установка для тестирования микросхем фирмы Microcraft EMX – 5141; Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525; Линза 8066 3х увеличение; Пинцет прецизионный антистатический 3CSA; Браслет антистатический с гарнитурой заземления;
О 1. Проверить конденсатор осмотром с помощью линзы на отсутствие трещин, отслоений2. Установить ГИС на стенд установки3. Замерить с применением щупов ёмкости, сопротивление должно совпадать с заявленным номиналом и иметь заявленный допуск4. Снять ГИС со стенда уложить в тару.
А 095 Пайка в электронагревательном устройстве в воздушной среде.
Б Установка HOTFLOW 7, Автомат SIPLACE 80 F4;
О 1. Производить пайку навесных компонентов с помощью паяльной станции на автоматической линии пайки. 2. Пасту наносить трафаретной печатью через трафарет. 3. Навесные элементы устанавливать автоматически путём захвата их из бункера и установки на место. Температура плавления 200 – 220 0С. Не допускается смещение ЭРЭ, неправильная ориентация ЭРЭ, прокрасы пасты.
А 100 Промывка плат в органических растворителях и в УЗ поле.
Б Установка вибропромывки НО-2919; Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;
О 1. Промывку производить в 3 – х ваннах с предварительной замочкой в течение 3 – х минут с последующей обработкой в УЗ поле в течение 2 – 3 минут в каждой из 3 – х ванн.2. Производить сушка плат вытяжкой. Высушенные платы уложить в магазин. Необходимо строгое выполнение инструкций по безопасности. Недопустимо соприкосновение ТХЭ с нагретыми металлическими предметами во избежание образования удушающих газов (фосген, дифосген).
А 105 Промывка плат в горячей деионизированной воде.
Б Установка вибропромывки НО-2919; Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;
О Дополнительная промывка от остатков флюсов и хлора (от ТХЭ) при температуре 85 0С при расходе воды 1,2 л/мин с последующей сушкой при температуре 80 – 120 0С.
А 110 Стабилизация параметров термотренировкой.
Б Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525; Шкаф сушильный КП- 4506; Термостат ТС-80М;
Т Халат х/б ГОСТ 621-73; Держатель плат; Перчатки трикотажные №10 ГОСТ 108-74;
О Подвергнуть плату термотренировке по следующему режиму:1. При температуре (+ 85 ± 3) °С время выдержки 24 ч.
А 115 Термоциклирование.
Б Камера КТ04, камераКТХБ;
О Подвергнуть ГИС термоциклированию (10 циклов) по следующему режиму:1. При температуре (- 65 ± 3) °С время выдержки 2 ч.2. При температуре (+125 ± 3) °С время выдержки 2 ч.Время переноса ГИС из камеры в камеру не более 3 минут.
А 120 Электро-термотренировка.
Б Испытательный комплекс «Вахта»;
О 1. Установить ГИС в комплексе2. Подать макс. питающие напряжение и входной сигнал.3. Выдерживать ГИС при температуре 85 0С в течение 7 суток.4. По истечении 7 суток изъять ГИС из комплекса5. Проверить схемы по всем приёмо – сдаточным параметрам, предусмотренным ТУ.
А 125 Разбраковка по электрическим параметрам.
Б Установка для тестирования ГИС фирмы Microcraft EMX – 5141;
О 1. Установить ГИС на стенд.2. Проконтролировать электрические параметры, заявленные в ТУ(Iпотр).3. Клеймить штамп регулировщика в месте согласно чертежу.4. Снять ГИС со стенда уложить в тару.
А 130 Разбраковка по внешнему виду.
Б Линза 8066 3х увеличение; Лупа RLL 122/122Т;
Т Браслет антистатический с гарнитурой заземления; Матрица, ракель; Желатин, штемпель; Кисть КХЖК № 2 ТУ 17-1507-89; Пинцет прецизионный антистатический 3CSA;
О 1. Проверить до 5% партии ГИС по внешнему виду на отсутствие трещин, сколов, непроваров.2. Клеймить штамп регулировщика в месте согласно чертежу.
А 135 ОТК контроль 10%
Б Линза 8066 3х увеличение; Лупа RLL 122/122Т;
Т Браслет антистатический с гарнитурой заземления; Пластина заземления Матрица, ракель; штемпель; Кисть КХЖК № 2 ТУ 17-1507-89; Пинцет прецизионный антистатический 3CSA;
О 1. Проверить до 10% ГИС внешним осмотром на соответствие чертежу.2. Клеймить штамп ОТК в месте согласно чертежу.

Расчетная часть