Смекни!
smekni.com

Толстопленочные интегральные микросхемы: общие сведения, резисторы, полупроводники, топология (стр. 3 из 3)

Поскольку в состав проводниковых и резистивных паст входят редкие и благородные металлы, это заставляет учитывать расход данных материалов. Чем меньше площадь пленочных проводников и резисторов, тем экономичнее производство микросхемы. Разумеется, размеры подложки и расход диэлектрических паст также влияют на стоимость.

ЛИТЕРАТУРА

1. Конструкторско-технологическое проектирование электронной аппаратуры. Учебник для вузов. К.И. Билибин, А.И. Власов, В.В. Журавлев под редакцией В.Н. Шахнова. М.: МГТУ им. Баумана, 2002 г.

2. Образцов Н.С.. Ткачук А.М.. Куракина Э.П. Телообмен в РЭА. Конспект лекций по курсу «Конструирование радиоэлектронных устройств» - Мн.: БГУИР, 2003 – 54 с.

3. Образцов Н.С. и др. Печатные платы в конструкциях РЭС. Учебное пособие по курсу «Конструирование Радиоэлектронных устройств» / Под редакцией Ж.С.Воробьевой и Н.С.Образцова. – Мн.: БГУИР, 1999 – 141 с.

4. Воробьева Ж.С., Образцов Н.С. и др. основы конструирования изделий радиоэлектроники. Учебное пособие. – Мн.: БГУИР, 2001 – 226 с.

5. А.А. Шмигевич. Проектирование несущих конструкций электронных устройств. Учебное пособие для студентов инж.-тех.вузов. Мн.: «Адукация и выхованне». 2003 – 308 с.