Смекни!
smekni.com

Блок обмена сообщениями коммутационной станции (стр. 12 из 18)

Вероятность восстановления РЭУ за заданное время t3рассчитывают в предположении, что время восстановления распределено по нормальному закону по выражению

; (6.26)

Данные необходимые для полного расчета надежности сведены в таблицу 6.

Расчет произведен при помощи ЭВМ. Результаты расчета приведены в приложении.

6.5 Расчет электромагнитной совместимости

Цель расчета электромагнитной совместимости является определение работоспособности устройства в условиях воздействия перекрестных помех в линиях связи.

Блок обмена сообщениями выполнен в виде ТЭЗа на многослойной печатной плате третьего класса точности из стеклотекстолита СТФ 2-35, покрытой лаком УР231. Ширина проводников равна 0,2 мм, расстояние между ними - 0,15 мм. Максимальная длина области связи проводников активной и пассивной линии составляет 0,11 м. Максимальное напряжение в активной линии равно 5,2 В на частоте 190 кГц. В блоке использованы микросхемы серии 1533.

В состоянии логической “1” помеха слабо влияет на срабатывание логического элемента, поэтому рассмотрим случай, когда на входе микросхемы логический “0”. При этом Uвх0=0,4 В, Iвх0=0,4 мА, Uвых0=0,4 В, Iвых0=4,8 мА.

Таблица 6.2 - Данные для расчета надежности.

№ п/п Тип элемента Кол. П Инт. Отказов, х!0"6 Время вост., ч Кн Попр. Коэф
1 Микросхема цифровая 72 0,05 0,5 0,6 0,5
2 Микросхема аналоговая 2 0,1 1,2 0,5 0,5
3 Генератор ГК 1 –07 1 0,3 1,0 0,5 0,6
4 Диод 2Д522 1 0,15 0,6 0,7 0,2
5 Индикатор АЛ307БМ 1 0,1 1,5 0,5 0,8
6 Конденсатор К 10- 17 65 0,02 1,1 0,4 0,15
7 Конденсатор К53-4А 4 0,05 0,55 0,4 0,15
8 Набор резисторов НР1 1 0,03 0,5 0,4 0,3
9 Резистор С2-ЗЗН 5 0,05 0,5 0,4 0,3
10 Резонатор РК169-МА 1 Од 0,6 0,5 0,6
11 Соединитель 204 0,1 2,0 0,5 0,2
12 Пайка 1658 0,01 0,5 0,5
13 Плата 1 0,2 3,0 0,4 1

Тогда можно определить входное и выходное сопротивления по формулам:

, (6.27)

,

,

Определяем взаимные емкость и индуктивность параллельных проводников на поверхности ПП по формуле:

, (6.28)

где l - длина области связи проводников, м;

δ - расстояние между проводниками, м;

t - толщина проводника, м;

b - ширина проводника;

εдиэлектрическая проницаемость среды между проводниками, расположенных на наружных поверхностях платы, покрытой лаком.

, (6.29)

где εп и εл- диэлектрические проницаемости материала платы и лака (для стеклотекстолита εП = 6, для лака УР-231 εЛ =4)

.

Взаимная индуктивность определяется по формуле:

. (6.30)

.

Вычисляем сопротивление изоляции между проводниками активной и пассивной линии связи по формуле:

, (6.31)

где ρ- удельное поверхностное сопротивление основания ПП, для стеклотекстолита р = 5 • 1010 Ом.

.

Определяем действующее напряжение помехи на входе микросхемы в режиме логического “О” по формуле:

. (6.32)

Сравниваем действующее напряжение помехи с помехоустойчивостью микросхемы. Для микросхем серии 1533 Un=0,4 В. Следовательно, действие помехи не приведет к нарушению работоспособности блока.


7. ОБОСНОВАНИЕ ВЫБОРА СРЕДСТВ АВТОМАТИЗИРОВАННОГО ПРОЕКТИРОВАНИЯ

Одной из важнейших задач конструирования РЭА является максимальное внедрение методов автоматизированного проектирования, что в итоге должно привести к минимальному участию человека в процессе создания конструкции. Основную работу по созданию конструкции проводит ЭВМ, оснащенная соответствующим информационным и программным обеспечением.

Проектирование РЭА и создание оптимального технического решения в сжатые сроки связано с трудностями, основными из которых являются;

- невозможность учета человеком огромного количества разнообразных факторов, влияющих на техническое решение;

- большая трудоемкость и стоимость изготовления макета изделия, особенно при интегральной технологии;

- сложность имитации условий, в которых должна работать современная РЭА.

Один из путей преодоления этих трудностей без существенного увеличения численности работающих - использование возможностей современных ЭВМ, что позволяет заменить макет радиоэлектронного узла его математической моделью, комплекс измерительно-испытательного оборудования - программами анализа, оптимизации и испытаний, а затем обработать узел на ЭВМ при помощи этого математического комплекса.

В процессе проектирования возникает необходимость большого числа вычислений, обращения к стандартным алгоритмам решения типовых задач, увязки различных, зачастую противоречивых требований этапов функционального и конструкторского проектирования, а также проверки правильности результатов различных этапов проектирования. В связи с этим целесообразно объединить отдельные алгоритмы в единую автоматическую систему конструкторского проектирования (САПР КП), ориентированную на конкретную базу конструкций.

Необходимо иметь в виду, что изменение конструкторской базы требует переработки многих программ и алгоритмов существующих САПР. Разрабатываемые языки и системы программ должны быть по возможности универсальными и минимально зависящими от конструктивно-технологическими особенностей проектируемых модулей. Учитывая сложность программ, целесообразно разработку САПР ориентировать на РЭА определенного класса, используя иерархический принцип ее конструкций [18].

Система проектирования печатных плат PCAD является интегрированным набором специализированных программных пакетов, работающих в интерактивном режиме. Средства системы позволяют проектировать принципиальные электрические схемы, печатные платы, в том числе многослойные, а также получать конструкторскую документацию. [19]

В данном проекте был использован PCAD, с помощью которого была разработана схема электрическая принципиальная, разведена и откорректирована печатная плата.

Также, при помощи системы ACAD , были спроектированы сборочные чертежи печатной платы и кассеты.


8. РАЗРАБОТКА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА СБОРКИ И МОНТАЖА

8.1 Расчет показателей технологичности

Проектирование технологического процесса сборки и монтажа радиоэлектронной аппаратуры начинается с тщательного изучения исходных данных (ТУ и технических требований, комплекта технической документации, программы выпуска, условий запуска в производство и т.д.). На данном этапе основным критерием, определяющим пригодность аппаратуры к промышленному выпуску, является технологичность конструкции.

Под технологичностью конструкции понимают совокупность ее свойств, проявляемых в возможности оптимальных затрат труда, средств, материалов, времени при технической подготовке производства, изготовлении, эксплуатации и ремонте по сравнению с соответствующими показателями конструкций изделий аналогичного назначения при обеспечении заданных показателей качества [24].

Оценка технологичности преследует цели:

- определение соответствия показателей технологичности нормативным значениям;

- выявление факторов, оказывающих наибольшее влияние на технологичность изделий;

- установление значимости этих факторов и степени их влияния на трудоемкость изготовления и технологическую себестоимость изделий.

Вид изделия, объем выпуска, тип производства и уровень развития науки и техники являются главными факторами, определяющими требования к технологичности конструкции изделия. Для оценки технологичности конструкции используются многочисленные показатели, которые делятся на качественные и количественные. К качественным относят взаимозаменяемость, регулируемость, контролепригодность и инструментальная доступность конструкции. Количественные показатели классифицируются на:

– базовые (исходные) показатели технологичности конструкций, регламентируемые отраслевыми стандартами;

– показатели технологичности конструкций, достигнутые при разработке изделий;