Смекни!
smekni.com

Архитектура ЭВМ (стр. 6 из 6)

1, 5, 6, 7 –обозначают полупроводниковые интегральные микросхемы
2, 4, 8 – гибридные микросхемы
3 – пленочные, вакуумные, керамические интегральные микросхемы

· Второй элемент – обозначает подгруппу и вид микросхемы, состоит из двух букв (см. в справочнике).

· Третий элемент определяет порядковый номер разработки серий и состоит из двух (от 00 до 99) или трех (от 000 до 999) цифр.

· Четвертый элемент – обозначает порядковый номер микросхемы данной серий и состоит из одной или нескольких цифр.

3.5.4 К этим основным элементам обозначения микросхем могут, добавятся и другие классификационные признаки:

Дополнительная буква в начале четырех элементов обозначения обозначает особенность конструктивного исполнения:
· Р – пластмассовый корпус типа ДИП.
· А – пластмассовый планарный корпус
· Е – метало полимерный корпус типа ДИП.
· С – стеклокерамический корпус типа дип.
· И – стеклокерамический планарный корпус
· К – керамический безвыводной корпус
3.5.5 В начале обозначения для микросхем используемых в условиях широкого применения приставляется буква «К»
В серии безкорпусных полупроводниковых микросхем начинаются с цифры «7», а безкорпусные аналоги корпусных микросхем обозначаются буквой «Б» перед указателем серии.
Через дефис после обозначения указывается цифра, характеризующая модификацию конструктивного исполнения:
· 1 – с гибкими выводами
· 2 – с ленточными (пучковатыми) выводами, в том числе на полиамидных носителях
· 3 – с жесткими выводами
· 4 – на обшей пластине (не разделенный)
· 5 – разделенные без потери ориентировки, наклеенные на пленку
· 6 – с контактными площадками без выводов

Пример:

К Р 1 34 ЛА 2

1 2 3 4 5 6

1 – характер применения (широкий).

2 – тип корпуса (пластмассовый).

3 – группа по конструктивно технологическому исполнению (полупроводниковый).

4 – порядковый номер серии.

5 – функциональное назначение.

6 – номер разработки в серии.

Марка Расшифровка
К155КП1 Микросхема широкого применения, полупроводниковая, , серия 55, Прочие, № разработки 1
К155ЛД1 Микросхема широкого применения, полупроводниковая, , серия 55, элемент или-не/или, № разработки 1
К155РП1 Микросхема широкого применения, полупроводниковая, серия 55, ассоциативное запоминающее устройство, прочие, № разработки 1.
КР581 Полупроводниковая интегральная пластмассовая микросхема широкого применения, № серии 81.
К589ИК01 Микросхема широкого применения, полупроводниковая, серия 89, ИК-комбинированная, № разработки 01.
КА537РУ10Б Микросхема широкого применения, пластмассово-планарный корпус с односторонними выводами, полупроводниковая, серия 37, оперативное запоминающие устройство № разработки10Б.

Раздел IV. Материнские платы

4.1 Материнская плата- это центральная комплексная печатная плата представляющая электронно-логическую связь между всеми устройствами входящих в состав ПК.

4.1.1 Основные характеристики материнской платы:

1) Поддерживаемые процессоры.
Каждый процессор характеризуется определенным набором параметров.
Важнейшим является:
· тактовая частота – внутренняя внешняя,
· напряжение питания одно или несколько,

· Разъемы подключения (SLOT, SOCKET).

2) Чипсет. В настоящее время на материнских платах используются самые разные чипсеты, которые влияют на производительность материнской платы и ее функциональные возможности.
3) Системные шины и частотные параметры, с помощью существующих перемычек на плате или средствами BIOS можно установить тактовые частоты процессора и его шины (FSB), внутреннюю для процессора и кэш-память L1 L2.

4) Объем и тип внешней кэш-памяти.

· L1 (кеш. память 1 уровня=32 или 64 кб)

· L2 (внешняя кеш. память от 133 мб. И выше)

· L3 (внешняя память 256-512 мб.)

5) Объем тип и количество разъемов оперативной памяти.

Вся память делится на SIMM и DIMM.

DIMM делится на DDR1, DDR2, DDR3.

Количество разъемов от 1 до 4.

Объем от 512 мб. до 4 гб.

6) Количество, типы разъемов для плат контроллера: USB (– универсальная последовательная шина.), AGP (шина для видеокарт. Пропускная способность 1066 Мбит/c.), PCI (локальная шина, имеющая повышенную частоту служит для подключения внешних устройств. Пропускная способность 264 Мбит/c.) и т. д.

7) Конструктивная особенность платы, размеры, способ крепления, расположение элементов, слотов, внешних устройств.

4.2 Форм- факторы

Форм- факторы мат. платы- стандарт, определяющая место применения, расположение на ней портов ввода вывода.

4.2.1 Классификация материнских плат:

1) Вертикальные

АТ:
· FULL
· BABY
ATX:
· MINI
· MICKRO

2) Горизонтальные

· -LPX
· -NLX – Low profile

Разработаны следующие модификаций материнской платы АТХ:

· Mini-ATX
· Micro-ATX
· Flex-ATX

Эти модификаций отличаются друг от друга размерами количеством слотов расположением элементов и т.д.

4.2.2 Накопители.

На платах расположены разъемы для подключения накопителей:

· Жесткий диск (винчестер)

· CD -диск.

4.2.3. BIOS

Базовая система ввода-вывода (BasicInput-OutputSystem, BIOS) является важной частью процедур любого ПК, которая хранится в отдельном чипе материнской платы. По своей сути BIOS является посредником между компьютерным «железом» и операционной системой. Без BIOS операционная система не смогла бы связываться с «железом» и управлять им.


4.2.4. На плате так же имеются разъемы для подключения вентиляторов от 2-3 до 6-8. Через некоторые разъемы можно управлять скоростью вращения вентилятора. В итоге мат. плата объединяет все устройства входящие в состав компьютера, напрямую к ней подключены: процессор, оперативная память, видео карта, накопители, карты расширения.

1 – Южный мост

2 – Набор чипсетов

3 – Socket

4 – Северный мост

5 – Диоды

6 – Набор конденсаторов

7 – Разъёмы IDE

8 – Разъёмы PCI

9 – Разъём для батарейки BIOS

10 – BIOS

11 – Джампер

12 – Разъём для блока питания

13 – Floppy

14 – Разъёмы для ОЗУ DIMM

15 – Разъём AGP

16 – Разъёмы для подключения мыши

Раздел V. Системный блок

1. Основные компоненты системного блока

1.1. материнская плата

1.2. звуковая карта

1.3. видеокарта

1.4. жесткий диск

1.5. привод CD-ROM

1.6. FDD

2. Последовательность сборки системного блока

2.1. Перед тем как приступить к сборке компьютера, необходимо позаботиться о специальной одежде (она не должна содержать синтетики, шерсти. Лучше всего – специальный халат с антистатической пропиткой), привести в порядок рабочее место. Разложить нужные инструменты: набор крестовых отверток, плоскогубцы, пинцет. Также для удобства сборки подготовьте все компоненты системного блока:

материнская плата
процессор
ОЗУ
адаптер
винчестер
дисковод
шлифы
корпус ПК с блоками питания.

2.2. Первым делом подготовить для сборки материнскую плату, установите джамперы в соответствии с валами, процессором, для чего воспользуйтесь документацией. Теперь можно устанавливать процессор: откинуть рычаг гнезда на 90°, установить процессор в гнездо. Он должен войти без всяких усилий. Установив процессор – опустить рычаг до упора.

2.3. Затем устанавливаем модули памяти ОЗУ. Модули SIMM устанавливаем под наклоном, а модули DIMM вертикально. Запирание банков памяти начинается с нулевого.

2.4. Теперь подготавливаем корпус, для чего снимаем с него кожух. На многих модифицированных корпусах боковая панель съемная. Устанавливаем материнскую плату на боковую панель (стойку), предварительно примеряв ее и убедившись что она не соприкасается с боковой панелью. Подсоединяем жгутики световой индикации. Подключаем питание. Теперь крепим боковую панель к системному блоку. Для удобства его можно положить горизонтально. Подключаем питание и материнскую плату так, чтобы 4 черных провода оказались рядом. После чего можно проверить компьютер. Подключить сетевые кабели к системному блоку и монитору. Включить монитор и системный блок. На экране должно появиться сообщение об отсутствии загрузчика ОС. Компьютер отключаем, теперь подключаем накопители и платы расширения. Для установки дисковода не забывать устранить заглушки с передней панели. Подключаем шлейфы устройств и питания. Для установки жесткого диска переключаем перемычки, подключаем шлейфы и закрепляем его. Подключаем питание.

2.5. Подключаем порты задней панели на материнскую плату. Для окончательной проверки подключаем монитор и клавиатуру. Включаем питание ПК и если проверка пройдена без проблем, обесточиваем ПК, надеваем на него кожух и закрываем его.