Смекни!
smekni.com

Делители мощности на микрополосковой линии (стр. 3 из 3)

При подготовке подложек под химико-электролитическую металлизацию предусматривают обычно предварительное увеличение степени шероховатости – матирование поверхности. Для матирования подложек из ситалла используют смесь HF+H2SO4, Затем следует механическая зачистка, Так как на поверхности образуется мягкотравленный нерастворимый слой. Это может быть вызвано как образованием новых нерастворимых продуктов реакции, так и тем, что скорость диффузии травителя в ситалл превышает скорость травления. Более технологично использование шлифованного ситалла с последующей обработкой в горячих кислотах: H2PO4 +H2O; HNO; HCl. Трудность химической обработки ситаллов обусловлена их сложным физико-химическим составом.

При контроле отмывки поверхности подложек наиболее распространены методы оптической микроскопии (подсчет светящихся точек в темном поле, исчезающих и неисчезающих рисок) и методы, основанные на смачивании. Однако смачиваемость и несмачиваемость не могут служить однозначным критерием отмывки, так как состояние поверхности зависит от последней операции отмывки. Всестороннюю и тщательную проверку чистоты подложек следует проводить при отработке и выборе технологии отмывки. Из-за высокой активности подготовленных подложек их сплошной контроль может привести к дополнительному загрязнению. Чистота поверхности является критерием переменным и зависит от предъявляемых к подложке требований. Для объективной оценки подготовки поверхности следует оценивать адгезию пленок к подложке.

радиотехнический диапазон делитель микрополосковый

3.2 Тонкопленочная технология изготовления микрополосковых СВЧ плат

Будем называть технологию тонкопленочной, если толщина металлизации 0.5…50 мкм.

Электрохимическая металлизация с изготовлением резистивных элементов. Схема цикла:

1) Сверление отверстий на скоростном сверлильном станке алмазными перфорированными сверлами, или на станке ультразвуковой прошивки.

2) Химическое осаждение из растворов резистивного материала, который одновременно является адгезионным подслоем.

3) Электролитическое наращивание меди до нормальной толщины.

4) Позитивное изображение рисунка проводниковых и резистивных элементов с последующим травлением.

5) Негативное изображение резистивных элементов, с последующим стравливанием проводящего слоя над резистивным элементом.

6) Подготовка номиналов резисторов.

7) Химическое осаждение антикоррозийных покрытий.

Достоинства метода: простота, отсутствие дорогостоящего оборудования; недостаток – для стабилизации резистивных слоев последний подвергается вжиганию, что может ухудшить адгезию проводящего слоя к резистивному адгезионному подслою.


Литература

1.Справочник по расчету и конструированию СВЧ полосковых устройств / Под ред. В.И. Вольмана. – М.: Радио и связь, 1982. – 328 с.

2.Малорацкий Л.Г., Явин Л.Р., Проектирование и расчет СВЧ элементов на полосковых линиях. – М.: Сов. радио, 1972. – 232 с.

3.Микроэлектронные устройства СВЧ / Н.Т. Бова, Ю.Г. Ефремов, В.В. Конин и др. – К.: Техника, 1984. – 184 с.

4.Электрические чертежи и схемы / Александров К.К., Кузьмина Е.Г. – М.: Энергоатомиздат, 1990. – 288 с.

5.Конструирование и расчет полосковых устройств / Под редакцией профессора И.С. Ковалева. – М.: Советское радио, 1974. – 294 с.