Смекни!
smekni.com

Датчик шума (стр. 4 из 7)

Измерительный инструмент должен обеспечивать нужную точность измерения контролируемых параметров РЭА при наименьших затратах труда и времени. В массовом и серийном производстве РЭА надо применять приборы активного контроля, позволяющие производить измерение в процессе изготовления изделия. В мелкосерийном и единичном производстве РЭА необходимо пользоваться универсальным измерительным инструментом.

При проектировании ТП изготовления РЭА технолог должен стремиться наибольшему использованию покупных вспомогательных и измерительных инструментов. Рациональность выбранных в ТП инструментов должна подтверждаться расчетом коэффициента специализированного производства инструментов.

Оценка рациональности выбранного ТП изготовления РЭА и его технико-экономический анализ. Радиоэлектронную аппаратуру можно изготавливать несколькими способами, из которых при проектировании ТП и реализующей его ТС необходимо выбрать рациональный или рассчитать оптимальный вариант ТП (ТС). В соответствии с ГОСТ ЕСТПП рациональность разработанных ТП должна подтверждаться коэффициентами: применяемости высокоэффективных методов изготовления изделия; типовых ТП и групповых методов обработки (сборки). Указанный подход к выбору рационального варианта ТП (ТС), имеющей значительную (до 30%) погрешность. При расчете оптимального варианта ТП необходимо определить степень его технической прогрессивности и экономической эффективности. В качестве одного из возможных критериев оптимальности используется экономичность (технологическая себестоимость) ТП и производительность реализующей его ТС.

Технологический процесс сборки

А/Б № опер Наименование и содержание операции
А 005 Контрольная
Б установка для пайки погружением, пинцет М96–8900/4; установка НС 1542 или УПДВ, термометр П72 24066 ГОСТ 2823–73
О 1. Провести внешний осмотр платы 2. Проверить контакты на облуживаемость методом погружения в расплавленный припой при 250÷270˚С в течение 4÷7 секунд. 3. Контакты должны хорошо смачиваться припоем. 4. На облуженной поверхности не допускается следов коррозии, окисной пленки и собирания припоя в капли. 5. Маркировать знаки, нарушенные в процессе изготовления плат. 6. Сушить краску при t=18÷25˚С, 15÷30 минут с последующим покрытием лаком. 7. Покрытие маркировочных обозначений лаком УР-231.9.
А 010 Программирование
Б персональный компьютер
О 1. Включить линейный компьютер. 2. Получить PCB файлы, содержащие информацию о центрах компонентов блока, для которых требуется разработать управляющие программы и скопировать их в память линейного компьютера. В визуальном режиме просмотреть запрограммированную плату с необходимым увеличением и убедиться в её соответствии КД (проверить верность расположения компонентов в разных местах платы). В случае несоответствия PCB файлы подлежат корректировке. 3. Просмотреть все типы элементов, устанавливаемые на плату и убедиться, что стандартные библиотеки содержат их описание, тип головки, номера головок. 4. «Привязать» элемент к питателю для его установки. 5. Создать файл запуска программы. 6. Автоматическая проверка программы на выполнение
А 015 Промывочная
Б виброустановка, ванночка – 3 шт.
О 1. Включить вентиляцию. 2. Залить СНС в три ванночки, СНС должна полностью закрывать плату. 3. Включить виброустановку (амплитуда колебаний 0,1-мм). 4. Вынуть плату из кассеты. 5. Опустить плату в 1-ю ванну. Удалить консервирующее покрытие с помощью кисти. Время промывки 1,0 мин. 6. Перенести плату во 2-ю ванну. Время промывки 1,0 мин. Удалить консервирующее покрытие с помощью кисти. 7. Перенести плату в 3-ю ванну. Промыть ополаскиванием. Время промывки 1,0 мин. 8. Сушить плату на воздухе 10–15 мин. 9. Контроль. Произвести внешний осмотр. На плате не должно оставаться следов флюса. При лёгком надавливании пальцем в напальчнике не должно ощущаться прилипание. Удалить подтеки бязевым тампоном, смоченным в СНС. 10. Установить плату в кассету
А 020 Сушка
Б шкаф сушильный КП – 4506; Тележка стеллажная VA-120
О 1. Сушку партии плат производить при t=100ºС в течение 1,5–2 ч. непосредственно перед сборкой. Время начала и конца сушки записать в спец. журнал.
А 025 Подготовительная
Б автомат SIPLACE 80F
О 1. Согласно распечатке файла оснащения автомата SIPLACE 80F для данного блока установить на соответствующие позиции рабочего стола автомата необходимое количество питателей. 2. В установленные питатели согласно с SIPLACE 80F зарядить ЭРЭ. 3. Вытащить заглушки из пеналов, в которых поставляются ЭРЭ, устанавливаемые из линеек. Засыпать ЭРЭ в линейки. Отрегулировать вибрацию питателя с линейкой
А 030 Установочная
Б загрузочное устройство линии SMD
О 1. Включить и настроить загрузочное устройство согласно техническому описанию. 2. Загрузить платы в магазин. Количество плат в магазине LP – magazine Miko-Rack NKAJ 0525 – max 50 штук. 3. Установить магазин с платами в загрузочное устройство. 4. Запустить плату на линию SMD
А 035 Установочная
Б автомат для нанесения паяльной пасты DEK 260
О 1. Включить автомат и настроить его согласно описанию. На управляющем компьютере выбрать программу для данного собираемого блока. 2. Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности)
А 040 Совмещение
Б
О 1. Подать плату в зону нанесения пасты, совместить её с трафаретом. 2. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку. Плату выпустить из автомата
А 045 Нанесение паяльной пасты
Б автомат для нанесения паяльной пасты DEK 260, трафарет на рамке, перчатки резиновые технические
О 1. Включить автомат и настроить его согласно описанию. На управляющем компьютере выбрать программу для данного собираемого блока. 2. Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются. 3. Нанести паяльную пасту R244 или EP256F816 ракелем или рисунком трафарета, предварительно перемешав пасту в её собственной таре в течение 1 мин. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка на 20 мм. Примечание: паста должна храниться при 5 С. 4. Запустить плату на линию и нанести пасту. 5. Промежуточную очистку трафарета производить через 10–15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок и применять промывочные жидкости (спирт). Дополнительно произвести очистку трафарета сжатым воздухом.
А 050 Промывочная
Б ракель для снятия пасты, отвертки для снятия трафарета с автомата, Установка отмывки трафарета тип 355 / Ех
О 1. Включить и настроить установку промывки согласно техническому описанию 2. Через отверстия заливки заполнить установку моющим средством (смесь спирта и дистиллированной воды 1:1). Уровень моющего средства на несколько см. ниже уровня ящика для отходов (осадка). 3. Закрыть и заблокировать крышку отверстия для заливки моющего средства. 4. Вручную снять остатки пасты с трафарета ракелем. Поместить остатки пасты обратно в ее собственную тару. 5. Снять трафарет, задвинуть трафарет в несущую раму установки (трафарет задвигается в рамку сбоку). Опустить раму с трафаретом в установку промывки. Закрыть крышку установки и заблокировать её с помощью винта. 6. Переключением выключателя на головке двигателя запустить процесс промывки. Время промывки в зависимости от степени загрязнения от 2 до 5 минут. 7. С помощью трёхпозиционного крана запустить процесс дополнительной промывки (чистовое полоскание) через наружный фильтр с меньшим давлением. 8. После отключения установки открыть крышку, выдвинуть раму с трафаретом и снять трафарет с рамы
А 055 Установочная
Б автомат SIPLACE 80F, лупа RLL122/122T, линза 8066 с 3х увеличением
О 1. Включить автомат и линейный компьютер, настроить согласно техническому описанию. 2. Выбрать программу установки элементов из линейного компьютера. 3. Запустить программу на линию. 4. Запустить на линию первую плату, и после сборки снять её с конвейера и проверить правильность установки радиоэлементов на соответствие чертежу. Выводы элементов должны находиться в пределах площадок. При несоответствии собранной платы требованиям КД необходимо сообщить мастеру или технологу об ошибках программы, проверить правильность заполнения питателей
А 060 Контрольная
Б Лупа RLL122/122Т
О 1. Снять печатную плату с конвейера. 2. Проверить правильность установки радиоэлементов на соответствие чертежу. 3. При несоответствии собранной платы требованиям КД необходимо сообщить мастеру или технологу об ошибках программы, проверить правильность заполнения питателей. В случае дефектов устранить вручную. В случае неустранимых дефектов – брак
А 065 Оплавление
Б установка оплавления паяльной пасты HotFlow 7, Линза с 3х увеличением
О 1. Включить и подготовить установку HotFlow 7 к работе в соответствии с техническим описанием. 2. На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления паяльной пасты для данного собираемого блока. Температурный режим согласно программе. 3. Настроить транспортную линию установки – установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы. 4. Пропустить плату через установку, проверить качество оплавления. При отрицательных результатах проверить работу предыдущих автоматов линии SMD и сообщить мастеру о необходимости отладки программы оплавления паяльной пасты на установке HotFlow 7. 5. Для всех последующих плат выполнить п. 4
А 070 Контрольная
Б
О 1. Проверить субблок на соответствие чертежу или эталону. 2. Проверить качество установки или пайки элементов согласно эскизу стандарта. 3. В случае дефектов устранить вручную. В случае неустранимых дефектов – брак.
А 075 Формовочная
Б Автомат П-76344 Eggenstein C036; Штангенциркуль ШЦ 1 -125–0,10 ГОСТ 166–89
О Формовка выводов микросхем на автомате П-76344 Eggenstein C036. 1. Включить и настроить автомат для формовки и подрезки выводов радиоэлементов согласно техническому описанию. 2. Изъять ленту с радиоэлементами из тары завода-изготовителя, отсчитать необходимое количество элементов, отрезать ленту. 3. Зарядить ленту с радиоэлементами в автомат. 4. Запустить автомат, формовать выводы согласно КД. Соблюдать читаемость элементов относительно гибки. 5. Проверить качество формовки выводов радиоэлементов
А 080 Предохранительная
Б Ножницы 175 ГОСТ 351268–99; Пинцет ПС 100*1,5ТУ 64–1–37–78; Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525
О Предохранение мест, не подлежащих пайке с помощью липкой ленты «tesa». 1. Изъять плату из тары цеховой. 2. Изъять из тары завода изготовителя бобину липкой ленты на тканевой или бумажной основе tesa необходимой ширины (9, 25 мм…). 3. Отклеить с помощью пинцета кончик липкой ленты tesa, отделить и отрезать ленту необходимой длины (согл. черт.) 4. Заклеить места не подлежащие пайке (пассивные элементы, оплавленные дорожки). 5. Уложить плату в тару цеховую (магазин)
А 085 Установочная
Б Браслет антистатический с гарнитурой заземления; Пластина заземления; Линза 8066 3х увеличение; Лупа RLL122/122Т; Паяльная станция WS-51с паяльником LR21; Плоскогубцы 7814–0103 ГОСТ 17440–72; Пинцет прецизионный антистатический 3CSA; Пинцет М96890014; Бокорезы140.78144080; Кусачки НГ, модель 170М, длина 127 мм, фирма «Xcelite» ГОСТ 28.037–89
О Установка многовыводных радиоэлементов вручную 1. Установить микросхему 2. Паять выводы паяльником в нескольких местах по диагонали (флюс ВФ850, припой Sn05Pb92.5Ag2.5). Температура жала паяльника 350±10 С. Время пайки не более 1 с. Всего количество прихватываемых выводов – 2 вывода. 3. Проверить прочность установки элемента 4. При наличии припоя на проводниках в местах, не допускаемых по чертежу, удалить припой с помощью паяльника. Толщина припоя на контактной площадке не более 0,3 мм. 5. Уложить плату в тару для естественного охлаждения
А 090 Чистка
Б Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525; Пинцет прецизионный антистатический 3CSA
О Удаление липкой ленты с мест, не подлежащих пайке 1. Изъять плату из тары цеховой (магазина). Плата должна быть охлаждена до комнатной температуры. 2. Удалить липкую ленту с мест, не подлежащих пайке, пинцетом. 3. Уложить плату в тару цеховую
А 95 Контрольная
Б Линза 8066 3х увеличение; Лупа RLL 122/122Т
О 1. Проверить блок внешним осмотром на соответствие чертежу 2. Проверить внешним осмотром качество паек. 3. Форма паяных соединений должна быть скелетной с вогнутыми галтелями припоя по шву и без избытка припоя. Она должна позволять визуально просматривать через тонкие слои припоя контуры входящих в соединения отдельных электромонтажных элементов. 4. Допускается соединения с заливной формой пайки, при которых контуры отдельных электромонтажных соединений, входящих в соединение, полностью скрыты под припоем со стороны пайки соединения. Поверхность галтелей припоя по всему периметру паяного шва должна быть вогнутой гладкой, непрерывной, глянцевой или светло-матовой, без темных пятен и посторонних включений. 5. На поверхности диэлектрика печатной платы допускается точечное посветление волокон, проявление текстуры материала, на поверхности платы не должно быть перемычек припоя между близлежащими проводниками и контактными площадками. 6. Допускаются подтеки на проводниках при пайке с маской. 7. Проверить внешним осмотром на отсутствие повреждений корпусов и выводов радиоэлементов, следов излома, задиров, трещин, нарушения покрытий и др. дефектов нарушающих целостность выводов и корпусов. 8. Проверить расстояние в узких местах между проводниками и контактными площадками. Допускается растекание припоя за пределы контактных площадок и проводников, не уменьшающее минимальное допустимое расстояние 0,3 мм. 9. Проверить границу монтажа со стороны установки и пайки ЭРЭ на соответствие чертежу 10. При пайке соединений с применением паяльных паст, паяные соединения не должны иметь остатков припоя (шариков припоя), неоплавленной пасты, непропаев, раковин и наплывов. 11. При дефектах повторить с операции 090 12. При неустранимых дефектах отправить единицу в брак
А 100 Подготовительная
Б бязевый тампон, спирт, Браслет антистатический с гарнитурой заземления, Пластина заземления
О Бязевым тампоном, смоченным в спирте, удалить избыточное количество остатков флюса на участках печатной платы в местах соприкосновения платы и предохраняющих планок для пайки «волной» припоя
А 105 Контрольная
Б
О 1. Произвести внешний осмотр. На плате не должно оставаться следов флюса. При лёгком надавливании пальцем в напальчнике не должно ощущаться прилипание. Удалить подтеки бязевым тампоном, смоченным в СНС. 2. Если условия не выполняются повторить операцию 130
А 110 Лакокрасочная
Б Кисть КХЖП №20, КХЖК №1. №2. ТУ 17–1507–89; Шкаф сушильный КП – 4506; Перчатки трикотажные №10 ГОСТ 1108–74
О 1. Приготовить лак УР-231.9. 2. Нанести 1 слой лака на одну сторону платы и ЭРЭ согласно КД кистью кроме мест, указанных на чертеже. Лак наносить тонким слоем. Допускается в свободных местах, со стороны пайки кисть КХЖП №20, в труднодоступных местах – кистью КХЖК №1,2. 3. Сушить лаковое покрытие на одной стороне платы, установив в приспособление или на крючки при температуре t=23±5˚С 30÷35 минут. 4. Нанести первый слой лака на вторую сторону платы. 5. Сушить лаковое покрытие на второй стороне платы при температуре t=23±5˚С в течение 30÷35 минут. 6. Проверить внешний вид на соответствие. Не допускается попадания лака на незапаянные контактные площадки и в металлизированные отверстия. 7. Сушить первый слой лака окончательно при температуре t=23±5˚С 1,5÷2 часа. 8. Нанести второй слой лака, повторив переходы 2, 3, 4, 5, 6. 9. Сушить второй слой окончательно. Если второй слой окончательный, сушить его по переходу 11 при температуре t=65±5˚С 1,5÷2 часа. 10. Нанести третий слой лака по переходам 2, 3, 4, 5, 6. 11. Сушить третий слой окончательно при температуре t=65±5˚С 8÷9 часов. Примечание: для исключения стекания лака после его нанесения выдержать платы в горизонтальном положении не менее 30 минут
А 115 Контрольная
Б Штангенциркуль ШЦ 1–125–0,10 ГОСТ 166–89
О 1. Проверить качество лакового покрытия внешним осмотром. Лаковое покрытие должно быть прозрачным, глянцевым, не изолирующим маркировочные обозначения изделий, сплошным по всей поверхности, за исключением мест, указанных на чертеже. 2. Лаковое покрытие не должно иметь раковин, сколов, трещин, вздутий, царапин, отслаиваний, скопления инородных включений, следов коррозии. 3. Не допускается наличие лака на местах, указанных на чертеже и в ТП, приклеивание выводов к корпусам и выводам соседних элементов. 4. На поверхности лакированных печатных плат допускается: a) Матовые участки, отдельные соринки. b) Отдельные точечные включения отвердевших частиц лака согласно эталону. c) Отдельные пузырьки. d) Отдельные потеки на кромках платы, вокруг ЭРЭ и мест их припайки, а также потеки в виде лучей на поверхности платы. e) Наличие лаковых перепонок между корпусами ЭРЭ, деталей, расположенных на расстоянии 1 мм и менее. f) Попадание лака на корпуса ЭРЭ и детали крепления, крепежных мест по чертежу. g) Шероховатость лаковой пленки на поверхности фольгированных диэлектриков. 5. При дефектах устранить вручную
А 120 Подмаркировочная
Б Линза 8066 3х увеличение; Лупа RLL122/122Т; Кисть КХЖП №20, КХЖК №2.ТУ 17–1507–89; Магазин LP-Magazin
О 1. Маркировать знаки, нарушенные при монтаже. 2. Сушить краску при t=18÷25˚С, 15÷30 минут с последующим покрытием лаком. Покрытие маркировочных обозначений лаком УР-231.9
А 125 Испытательная
Б стенд испытательный
О 1. Поместить субблок на испытательный стенд. 2. Подключить субблок к стенду согласно схеме. Проверить работу субблока на соответствие параметров
А 130 Маркировочная
Б бокс 779/00000; матрица, ракель, желатин, штемпель, кисть КХЖК №2, шкаф для сушки
О 1. Маркировать порядковый номер и знак изготовителя на монтажную сторону в верхнем правом или левом углах краской МК34, черная по ОС Т ГО.054.205У2, шрифт 3 по НО.010.007. Сушить при температуре t=18÷25˚С, 15÷20 минут, затем при температуре t=65±5˚С 1,5÷2 часа или на воздухе не менее 24 часов
А 135 Контроль ОТК
Б Линза 8066 3х увеличение; Лупа RLL122/122Т; бокс 779/00000; штемпель, кисть КХЖК №2, шкаф для сушки
О 1. Не допускается наличие лака на местах, указанных на чертеже и в ТП, приклеивание выводов к корпусам и выводам соседних элементов. 2. На поверхности печатных плат допускается: a. Матовые участки, отдельные соринки. b. Отдельные точечные включения отвердевших частиц лака согласно эталону. c. Отдельные пузырьки. d. Отдельные потеки на кромках платы, вокруг ЭРЭ и мест их припайки, а также потеки в виде лучей на поверхности платы. e. Наличие лаковых перепонок между корпусами ЭРЭ, деталей, расположенных на расстоянии 1 мм и менее. f. Попадание лака на корпуса ЭРЭ и детали крепления, крепежных мест по чертежу. g. Шероховатость лаковой пленки на поверхности фольгированных диэлектриков. 3. На платах, прошедших приемку, клеймить клеймо ОТК на монтажную сторону в верхнем правом или левом углах краской МК34, черная по ОС Т ГО.054.205У2, шрифт 3 по НО.010.007. При плотном монтаже клеймо наносить в любом свободном месте в верхней части платы. Сушить при температуре t=18÷25˚С, 15÷20 минут, затем при температуре t=65±5˚С 1,5÷2 часа или на воздухе не менее 24 часов

Перечень технологического оборудования

1. установка для пайки погружением