Разработка активного фильтра для сабвуфера (стр. 2 из 2)
=12,97*10-6 ч –1 
=12900,43*10-6 ч -1Это связано с тем, что одна из ИС – это микроконтроллер. Т.к. это СБИС, можно приблизительно оценить количество интегральных элементов. Точное количество интегральных элементов в микроконтроллере узнать невозможно, т.к. эта ИС импортная.
На основании полученных данных находим
=18853,65*10-6 ч –1. Таким образом, вероятность безотказной работы акустического локатора за 24 часа оценивается следующей величинойP=exp{-24*0,018854}»0,6338,
что удовлетворяет техническому заданию.
5. ОПИСАНИЕ ОРГАНИЗАЦИИ РАБОТ С
ПРИМЕНЕНИЕМ РАЗРАБАТЫВАЕМОГО ИЗДЕЛИЯ.
Акустический локатор размещается в салоне автомобиля и крепится к кузову четырьмя винтами, расположенными в корпусе данного устройства. Ультразвуковой излучатель и приёмник располагаются на внешней стороне задней части кузова и крепятся к заднему бамперу автомобиля. Связь ультразвукового излучателя и приёмника с акустическим локатором осуществляется с использованием провода, который подключается к устройству через два разъёма PLS-10R, расположенных на корпусе акустического локатора. Устройством оповещения водителя является динамик, который располагается в салоне автомобиля и соединяется с корпусом акустического локатора через разъём PLS-10R.
Включение локатора происходит при включении сигнальных фонарей заднего хода автомобиля. При включении питания устройство переходит в режим формирования ультразвукового сигнала с последующим переходом в режим приёма отражённого сигнала. Время от момента излучения до момента приёма отражённого сигнала прямо пропорционально расстоянию до объекта. В зависимости от расстояния до объекта локатор формирует один из двух предупреждающих сигналов: если оно менее 1 м, генерируются частые тональные посылки, если от 1 до 2 м – редкие. При расстоянии более 2 м звуковой сигнал отсутствует.
Конструкция акустического локатора предусматривает возможность лёгкого доступа к печатной плате с целью необходимого ремонта. Для замены какого-либо элемента на печатной плате его необходимо выпаять из печатной платы. Элемент выпаивают следующим образом: на его выводы со стороны пайки кистью наносят слой флюса ФСК, нагревают вывод и удаляют припой поочерёдно из каждого отверстия с помощью паяльника с вакуумным отсосом. При замене элементов температура жала паяльника должна быть 523 К (250±10°С), время удаления припоя или пайки – 1-2 секунды. В случае необходимости после удаления элемента снимают остатки припоя из отверстий платы с помощью электропаяльника с вакуумным отсосом. После этого зону демонтажа подготавливают для установки нового элемента, промывая её бязевым тампоном, смоченным в спирто-бензиновой смеси. При демонтаже интегральных микросхем используют приспособление со специальной насадкой для выпайки ИС. Насадкой касаются одновременно всех выводов ИС с монтажной стороны платы и прогревают её до расплавления припоя, осаживая и ориентируя насадку в процессе прогрева (температура насадки 250±10°С, время операции 1-2 секунды). При полном расплавлении припоя сначала удаляют ИС, а затем – и припой из монтажных отверстий.
Для эксплуатации и ремонта данного изделия не требуется высококвалифицированного обслуживающего персонала.
6. ТИПОВОЙ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ПРОЦЕСС
СБОРКИ ПЕЧАТНОГО УЗЛА.
В современных блоках электронной аппаратуры широко используются интегральные микросхемы. Поэтому рассмотрим типовой технологический процесс сборки печатных узлов, в состав которых входят интегральные микросхемы.
Основными этапами технологического монтажа микросхем на печатной плате являются следующие операции:
1) входной контроль микросхем, который заключается в визуальном осмотре их с помощью лупы. В случаях, предусмотренных техническими условиями, проверяют электрические параметры ИС. Логические интегральные микросхемы проверяют в статическом и динамическом режимах. В статическом режиме контролируют уровни входных напряжений и отсутствие обрывов в цепи, а в динамическом режиме – временные параметры входных импульсов;
2) защита маркировки ИС. В процессе дальнейших операций сборки возможно влияние на маркировку ИС температуры и других агрессивных сред. Для предотвращения нарушения надписей на ИС их покрывают одним слоем лака в ванне (операция проводится в вытяжном шкафу);
3) формовка и обрезка выводов микросхем. Микросхемы устанавливают на печатную плату с формовкой и обрезкой выводов, для чего используются специальные приспособления. При этом проводится выборочный визуальный контроль качества формовки и обрезки (две – три микросхемы из партии);
4) лужение выводов микросхем. Для этого выводы флюсуются погружением во флюс ФСК, лудятся погружением в припой ПОС 61 (температура припоя 250°С, время лужения 1-1,5 с) и проводится визуальный контроль;
5) подготовка печатной платы к сборке. Печатную плату проверяют на отсутствие механических повреждений (сколов, третий, отслаивания проводников и др.), а также окислов и загрязнений на проводниках, подлежащих пайке. Далее при необходимости удаляется консервирующее покрытие, печатную плату обезжиривают в специальной ванне, сушат, проверяют визуально на специальном приспособлении, лудят контактные площадки;
6) установка микросхем на печатную плату. Операция проводится на верстаке, печатная плата помещается на технологических стойках. Микросхемы устанавливают в металлизированные отверстия или на контактные площадки (предварительно облуженные) с ориентацией по ключу и закрепляют с помощью приспособлений. Микросхемы с планарными выводами укрепляют на печатной плате с помощью эпоксидного клея холодного отвердения. Для этого до установки шприцем наносится клей, сушится в течение 2-3 мин. Далее ИС устанавливают по месту, прижимаются к печатной плате и удерживаются 4 – 5 с. В случае использования клея плата снимается с технологических стоек, помещается в вытяжной шкаф и сушится в течение 2 часов;
7) пайка выводов микросхем. Печатная плата с микросхемами устанавливается на специальную подставку, место пайки флюсуется. Пайка проводится паяльником с дозирующим устройством припоем ПОС-61 (температура 240°С, время 1,5-2 с). При автоматической пайке (групповым способом) возможно использование методов пайки погружением в расплавленный припой погружением в кассете или волной припоя. После этого плату снимают, отмывают от остатков флюса и проводят визуальный контроль. Форма паяных соединений должна быть, по возможности, скелетной с вогнутыми галтелями припоя по шву и без его избытка. Через тонкие слои припоя должны “просматриваться” контуры выводов. Допускается отсутствие припоя на торцах выводов и заливная форма пайки, при которой контуры соединений полностью скрыты припоем;
8) контроль электрических параметров. Данная операция проводится на стенде, оборудованном комплектом измерительных приборов. При необходимости осуществляется настройка печатного узла;
9) влагозащита. Для уменьшения влияния влаги печатный узел покрывается лаком УР-231 или Э-4100 с последующим контролем электрических параметров.
7. УРОВЕНЬ СТАНДАРТИЗАЦИИ И УНИФИКАЦИИ.
В схеме акустического локатора используются радиоэлементы широкого использования, а конструкция блока является унифицированной, в состав которой входят стандартные элементы. Поэтому отсутствует необходимость разработки специальных стандартов.
8. СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ.
1) Журнал «Радио», № 10, 2006.
2) Методические указания к курсовому проекту по курсу «Конструирование и технология изготовления электронной аппаратуры». Москва 2005г.
3) Статья «Сабвуферы» Шихатов, Герасимов
( http://macro.by.ru/library/acoustic/sub.html )