Смекни!
smekni.com

Источник бесперебойного питания (стр. 9 из 15)

1.7.1. Расчет площади печатной платы.

Определяем стандартные размеры элементов, которые применяются, и возводим данные в таблицу. 1.7.1.

Размеры элементов и их суммарная позиция. Таблица. 1.7.1.

Название групп компонентов Количество N, шт. ДлиннаL, мм ШиринаВ, мм ДиаметрD, мм ПлощадьS=L*В, мм2 Площадь N элем.S*N,мм2 Диаметрвыводовd, мм
Резисторыпостоянные 0.25...0.5Вт 119 4.7 1.5 7.05 838.95
Резисторыпостоянные 1...2Вт 10 12 5 60 600 0.85
Резисторы переменные 3 3.1 3.6 11.16 33.48
Конденсаторы керамические 37 4.7 1.5 7.05 260.85
Конденсаторы электролитические 14 16 200.96 2813
8 20 314 2512
Транзисторы 17 25 40 1000 17000 1.0
Диоды малой мощности 8 4.7 1.5 7.05 56.4 0.6
Диоды большой мощности 16 15 20 300 4800 1.2
Стабилитроны 5 4.7 2 9.4 47
IMC SMD 6 14 12 168 1008
IMC DIP 5 10 8 80 400 1.0
Дроссели 6 42 22 924 5544 1.2
Трансформаторы сигнальные 3 15 176 530 1.0
Трансформаторы питания 2 70 60 4200 8400 1.2
Вставка плавкая 4 30 10 300 1200 1.2
Реле 2 50 20 1000 2000 1.0
Разъемы 6 20 10 200 1200 0.85

Из таблицы. 1.7.1. получили суммарную плоскость SСУМ=49233мм2, тогда определяем устанавливаемую площадь всех элементов на плате, если КУСТ=1,2

Определяем плоскость печатной платы, которая необходима для установки элементов с учетом расстояния между элементами и выводами, а также для обеспечения нормальных тепловых режимов работы, по формуле, если коэффициент использования равен: КИСП=0,9, тогда

Определяем площадь, которая необходима для размещения элементов крепления, которые крепят плату. Принимаем, что плата крепится шестью винтами М3, если под один болт отводится плоскость SБ=100(мм2).

Определяем общую площадь платы:

Исходя из полученной площади выбираем ширину платы L=300(мм), тогда длинна:

Принимаем В=216(мм).

1.7.2. Расчет параметров металлизированных отверстий.

Исходя из диаметров элементов, которые устанавливаются на плату, определим диаметр металлизированных отверстий, если толщина металлизированного покрытия при металлизации гальваническим методом:

mпок=0,05(мм).

И зазор между выводом и стенкой металлизированного покрытия берется:

К=0,2(мм).

Элементы, которые устанавливаются, имеют шесть диаметров выводов:

d1=0,5 (мм)

d2=0,6 (мм)

d3=0,8 (мм)

d4=0,85 (мм)

d5=1(мм)

d6=1,2 (мм),

тогда:

Определяем параметры контактных площадок вокруг металлизированного отверстия, если контактные площадки выполняются в виде контактного кольца с обеих сторон платы. Если необходимая радиальная величина будет В=0,55, а технологический коэффициент на ошибку С=0,1, тогда:

Исходя из полученных размеров металлизированных отверстий и диаметров выводов элементов, выбираем технологически обусловленные размеры металлизированных отверстий, и полученные данные записываем в таблицу 1.7.2.

Размеры диаметров отверстий и контактных площадок. Таблица 1.7.2.

Диаметр выводаэлемента, мм Расчетные данные Стандартные
Диаметр отверстия, мм Диаметр площадки, мм Диаметр отверстия, мм Диаметр площадки, мм
1 0,5 1 2,2 1 2,2
2 0,6 1,1 2,3 1 2,2
3 0,8 1,3 2,5 1,2 2,5
4 0,85 1,35 2,55 1,2 2,5
5 1 1,5 2,7 1,5 2,8
6 1,2 1,7 2,9 1,8 3

1.7.3. Расчет ширины печатных проводников.

Ширина печатных проводников определяется по максимальному току для разных цепей схемы, если допустимая плотность тока JДОП=30(А/мм2), максимальный ток ІМ=8(А), а толщина металлизированного покрытия mПОК=0,05(мм), тогда ширина будет равной:

Расстояние между проводниками найдем по разнице потенциалов, с учетом электрических характеристик выбранного метода изготовления. В нашей схеме, в основном, максимально возможное напряжение не превышает 450(В), расстояние между печатными проводниками — 1,8(мм).

1.8. Тепловой расчет.

Рассчитаем тепловой режим транзистора в импульсном стабилизаторе напряжения.

Полная мощность, которая выделяется в транзисторе во время его работы при переключении определяется за формулой:

Р=Рпер+Роткр+Рупр+Ри (1.8.1)

где: Р – полная мощность, которая рассеивается;

Рпер – потери мощности при переключении;

Роткр – потери на активном сопротивлении транзистора;

Рупр – потери на управлении в цепи затвора;

Ри – потери мощности за счет истока в закрытом состоянии.

Сразу можно отметить, что потери мощности, которые вызваны током истока (Ри), имеют очень маленькое значение, поэтому ими можно пренебречь. Также потери, которые возникают в цепи управления, тоже имеют очень малые значения, поэтому формула принимает вид:

Р=Рпер+Роткр., (1.8.2)

где

Роткр=RDS(on)I2эф. (1.8.3)

(1.8.4)

Мощность Рпер определяется

(1.8.5)

где

i=IН/n. (1.8.5)

IL=3/0,98=3,06(A).

тогда

Отсюда

проверяем тепловой режим работы транзистора

, (1.8.6)

где

tнс – температура окружающей среды 35 С.

Rja – тепловое сопротивление кристалл-среды 75 С/Ут.

С.

По результатам проделанных расчетов видно, что при использовании транзисторов в режиме ключей и при заданных параметрах работы преобразователя, необходимо обязательное применение охладительных радиаторов и принудительного обдува. Радиатор выбираем ребристого типа по методике, описанной в [10] ст. 221.

1.9. Расчет надежности устройства.