Смекни!
smekni.com

Разработка магнитодиода (стр. 5 из 8)

Периметр наклонной части концентратора

(3.39)

Периметр прямой части концентратора

(3.40)

=0.008

Периметр магнита

(3.41)

По приведенной методике определяется максимальная магнитная индукция на магнитной нейтрале в зазоре дипольной МС.

1) Построим график зависимости индукции от перемещения для дипольной МС (рис 3.11)

, (3.42)

где Вmax - максимальное значение магнитной индукции в зазоре дипольной системы, определяемое величиной магнитных проводимостей системы, Тл; X - смещение измерителя магнитной индукции (ИМИ) относительно положения с Вmax, м; k - коэффициент, зависящий от ширины ИМИ (k==0,13…0.17).

3.2 Расчет магнитодиода

Исходные данные для расчета параметров магнитодиода:

Исходный материал - арсенид галлия.

Удельному сопротивление - 25000 Ом·см;

Время жизни неосновных носителей заряда - 600 мкс.

Рабочее напряжение - 2 В.

Ток, протекающий через магнитодиод, I=0,25 мА, при индукции магнитного поля B=0.23 Тл. Возникающее холловское напряжение при заданном токе и индукции Uх=2,5 В. Напряженность электрического поля E=1,37·104 В/см. Толщина пластины (рис.3.12) определяется из уравнения

, (3.43)

где

- коэффициент Холла; h - толщина полупроводниковой пластины в направлении магнитного поля; I - ток, текущий через пластину; q - заряд электрона (1,6·10-19 Кл); p - концентрация носителей заряда в базе магнитодиода; B - магнитная индукция внешнего магнитного поля

. (3.44)

Концентрация носителей заряда в базе магнитодиода

, (3.45)

где r - удельное сопротивление пластины, Ом·см; mр - подвижность дырок, 400 см2/ В·с.

Рис. 3.12. Конструкция магнитодиода

Подставим это выражение в формулу (3.44)

Ширина пластины магнитодиода находится из выражения

, (3.46)

где v - дрейфовая скорость носителей заряда в магнитодиоде, которая равна

где mр - подвижность дырок; E - напряженность электрического поля.

v = 400-4·1.37·106= 5,48·104 м/с.

Подставим это значение в формулу (3.38)

.

Оптимальное значение отношения d/L, т.е. длины базы к длине диффузионного смещения

(d/L) опт= 1.2+0.5·ln (pо·r), (4.5)

где L - длина диффузионного смещения, см; pо=P/S - удельная рассеиваемая мощность, Вт/см2; S - площадь поперечного сечения магнитодиода, см2; P - рассеиваемая мощность, Вт; r - удельное сопротивление, Ом·см; рассеиваемая мощность:

P = U·I = 2·0,25·10-3 = 5·10-4 Вт.

Площадь поперечного сечения магнитодиода

S = h·а = 235·10-5·1,94·10-4 = 456,2·10-5 см2.

Удельная рассеиваемая мощность

.

Подставим полученные значения в формулу (3.39)

(d/L) опт»1.2+0.5·ln (109,6·25·103) = 8,612

Длина диффузионного смещения находится из выражения

, (3.47)

где b=mn/mp; mр - подвижность дырок, 400 см2/B·с; mn- подвижность электронов, 8500 см2/B·с; jт - температурный потенциал, 0.025 В; tр - время жизни носителей заряда, для данного материала > 600 мкс.

см.

Длина базы магнитодиода равна

d= L·8,612 = 3,38·10-4·8,612 = 0,29 см.

Длина магнитодиода с учетом ширины контактных площадок равна

l = 2,9+2·0.8 = 4,4 мм.

Основные геометрические размеры магнитодиода:

h (толщина) = 0,23 мм;

а (ширина) = 0, 194 мм;

d (длина базы) = 2,9 мм;

l (длина магнитодиода) = 4,4 мм.

Проведем расчет параметров ионного легирования арсенида галлия для создания n+ - и p+-областей под инжектирующий и антизапирающий контакты; n+ - область образуется введением атомов фосфора, а p+ - введением атомов бора.

Основные исходные данные для расчета параметров ионного легирования: ускоряющее напряжение E =100 кэВ; доза легирования Ф =1012 см-2 (при легировании бором); доза легирования Ф =1012 см-2 (при легировании фосфором). Необходимо рассчитать глубину залегания p-n перехода. При легировании бором E=100 кэВ, Rp=307 нм, DRp=69 нм

, (3.48)

где Rp - средняя проекция пробега иона; DRp - среднее квадратичное отклонение проекции пробега;

см-3.

Глубина p-n перехода определяется из соотношения

, (3.49)

где Nо - исходная концентрация примесей в подложке.

Глубина залегания p-n перехода при ионном легировании бором равна 0.6 мкм.

В процессе легирования фосфором при E=100 кэВ, Rp=135 нм, DRp=53 нм

Магнитная чувствительность полученного магнитодиода

, (3.50)

где U = 2В - напряжение на магнитодиоде при B = 0.

Вольт-амперная характеристика магнитодиода

(3.51)

(3.52)

Подставляя значения напряжения от 0 до 2 В, строим график зависимости I = f (U) (рис.3.13).

Рис.3.13. Вольт-амперная характеристика магнитодиода

Построим график зависимости выходного напряжения магнитодиода от перемещения U (X) (рис.3.14).

где:, I- управляющий ток, мА, Вmax - максимальное значение магнитной индукции в зазоре дипольной системы, определяемое величиной магнитных проводимостей системы, Тл; X - смещение измерителя магнитной индукции (ИМИ) относительно положения с Вmax, м; k - коэффициент, зависящий от ширины ИМИ (k==0,13…0.17).

Рис. 3.14.

Зависимость выходного напряжения от смещение измерителя магнитной индукции относительно положения с Вmax.

4. Разработка топологии кристалла

При разработке топологии кристалла полупроводникового датчика на кристалле необходимо учитывать следующие конструктивно-технологические ограничения [8]:

Таблица 4.1 - Конструктивно-технологические ограничения

Минимально-допустимые размеры мкм
Размер контактных площадок для приварки проводников 100×100
Расстояние между контактными площадками 70
Ширина проводника 6
Расстояние между проводниками 4
Размеры окна вскрытия в окисле 4×4
Размер окна в пассивирующем слое 100×100

Кристалл размерами 4400

800
290мкм датчика представляет собой арсенид галлиевую подложку (ρ=25000 Ом·см) с выполненными на ней магнитодиодом, полученный методом ионной имплантации. Глубина ионной имплантации бора составляет 0,6 мкм. Примесь фосфора внедряется на глубину 0,4 мкм. Для внешней разводки предусмотрены контактные площадки размером 350´350 мкм.

Фигуры совмещения располагают одной-двумя группами на любом свободном месте кристалла. Они могут иметь любую форму (чаще всего квадрат или крест). Причем, на каждом фотошаблоне, кроме первого и последнего, имеются две фигуры совмещения, расположенные рядом друг с другом. Меньшая фигура предназначена для совмещения с предыдущей операцией, а большая - с последующей. На первом фотошаблоне расположена только большая фигура, на последнем только меньшая. [8]

Исходя из вышеприведённых положений, разрабатывается топология кристалла, т.е. наиболее оптимальное размещение на кристалле элемента и контактных площадок. Чертёж кристалла приведён в приложении А.