1. Фирменное буквенное обозначение: SN, PAL — программируемые логические матрицы.
2. Диапазон температуры: 5, 54, 57М — специальное назначение; 6, 67, 74; С — коммерческое назначение.
3. Функциональные группы: 2 — постоянные запоминающие устройства; 3 — программируемые постоянные запоминающие устройства; 5 — оперативные запоминающие устройства; 7 — микро-ЭВМ (процессорно ориентированные БИС).
4. Серийный номер.
5. Технология: 1 — ТТЛ с диодами Шоттки; 2 — усовершенствованный вариант; S — с диодами Шоттки; LS — маломощные с диодами Шоттки.
6. Тип корпуса: F — плоский; J — керамический типа DIP; L — безвыводной; N — пластмассовый типа DIP.
Фирма Mostek Corp.
Пример обозначения: МК 4027 Р
1. Фирменное буквенное обозначение: МК.
2. Серийный номер, 1ХХХ или 1ХХХХ — регистры сдвиговые, постоянные запоминающие устройства (ROM); 2ХХХ ЗХХХ или 2ХХХХ, ЗХХХХ — постоянные запоминающие устройства; перепрограммируемые запоминающие устройства со стиранием информации ультрафиолетовыми лучами; 4ХХХ или 4ХХХХ — оперативные запоминающие устройства (RAM); 5ХХХ или 5ХХХХ — счетчики для аппаратуры связи и промышленного применения.
3. Тип корпуса: Е — безвыводной с керамическим кристаллодер-жателем (микрокорпус); F — керамический плоский; J — керамический DIP (Cer-DIP); К — керамический типа DIP с металлической крышкой; М — пластмассовый плоский; N — пластмассовый типа DIP; Р — с позолоченной крышкой керамический типа DIP; Т — керамический типа DIP с прозрачной крышкой..
Фирма Motorola
Пример обозначения: МС 14510А L
1. Фирменное буквенное обозначение: МС — корпусные интегральные схемы; МСВ — корпусные схемы с балочными выводами; МСВС — бескорпусные (кристаллы) схемы с балочными выводами; МСС — кристаллы бескорпусных интегральных схем; MCCF — линейные интегральные схемы с шариковыми выводами; МСЕ — интегральные схемы с диэлектрической изоляцией элементов; МСМ — интегральные схемы запоминающих устройств; MLM — эквиваленты линейных интегральных схем, выпускаемых фирмой National Semiconductor.
2. Серийный номер и вариант прибора. Цифровое обозначение может показывать рабочий диапазон температуры, например приборы серии 1400 работают при температуре от 0°С до +75°С, а 1500 от — 55 °С до +125°С.
3. Тип корпуса: F — плоский керамический; G — металлический (типа ТО-5); К — металлический ТО-3; L — керамический типа DIP; Р — пластмассовый; PQ — пластмассовый типа DIP; R — металлический типа ТО-66; Т — пластмассовый типа ТО-220; U — керамический.
Фирма National Semiconductor Corp. (NSC)
Примеры обозначения: LF 355А N; АDC 0800 P C N
1. Фирменное буквенное обозначение: ADC — аналого-цифровые преобразователи; АЕЕ — для микро-ЭВМ; AF — активные фильтры; АН — аналоговые ключи (гибридные); AM — аналоговые ключи (монолитные); CD — КМОП-схемы (только для серии 4000); СОР — микроконтроллеры; DAC — цифро-аналоговые преобразователи; DH — цифровые (гибридные) схемы; DM — цифровые (монолитные) схемы; DP, DS — микропроцессоры и интерфейсные схемы; IDM, IMP, INS, IPC, ISP, NSC (серии 800, 1600) — микропроцессоры; LF — аналоговые схемы по BI FET технологии; LFT — аналоговые схемы по BIFET-II технологии; LH — аналоговые гибридные схемы; LM — аналоговые монолитные схемы; МН — гибридные МОП-схемы; ММ — монолитные МОП-схемы; NH — гибридные схемы (устаревшие); SD — специальные цифровые схемы; SL — специальные аналоговые схемы; SM — специальные МОП-схемы.
Примечание. Для преобразователей (ЦАП и АЦП) третья буква в буквенном обозначении обозначает: С — полные (функционально законченные); В — стандартные блоки; D — измерительные приборы с цифровым отсчетом; М — модульные.
2. Серийный номер (основной тип) и дополнительные буквы: fc — улучшенные электрические характеристики; С — промышленный диапазон температуры. Для ЦАП и АЦП цифры показывают количество разрядов: 08 — 8 бит; 10 — 10 бит; 12 — 12 бит; 25, 35, 37, 45 — 2 — , 3 , 3 — , 4 — двоичных разрядов соответственно.
3. Для ЦАП и АЦП технология: Р — р-МОП; С — КМОП; Н — гибридные; В — биполярные; N — n-МОП; L — линейные; I — И2Л.
4. Для ЦАП и АЦП диапазон температуры: С (промышленное назначение).
5. Тип корпуса: D — металлостеклянный типа DIP; F — плоский металлостеклянный; G — металлический ТО-8 с 12 выводами; Н — металлический многовыводной (Н-05 — ТО-5 с 4 выводами; Н-46 типа ТО-46 с 4 выводами); J — керамический типа DIP (J-8 мини-DIP с 8 выводами; J-14 с 14 выводами; К — металлический типа ТО-3; КС — металлический (алюминиевый) типа ТО-3; N — пластмассовый (N-8 мини-DIP с 8 выводами; N-14 с 14 выводами); Р — ТО-202 с 3 выводами; Т — ТО-220 пластмассовый с 3 выводами; S — пластмассовый с 14 выводами большой мощности; W — керамический плоский; Z — с 3 выводами пластмассовый ТО-92.
Для аналоговых схем в серийном номере первая цифра показывает;, 1 — диапазон температуры от — 55 °С до +125°С (за исклю-
ченнем серии LM1800 для коммерческой аппаратуры); 2 — от — 25 ЭС до +85 °С; 3 — от 0 до +70 °С.
Для цифровых схем: первые две цифры в серийном номере показывают: 54, 55 — специальное назначение; 74, 75 — коммерческое назначение (все другие типы с обозначением, начинающимся с цифры 7, имеют диапазон температуры от +55 °С до +125°С); все типы с обозначением, начинающимся с цифры 8, имеют диапазон температуры от О °С до 70 °С.
Интегральные микросхемы для вторичных источников питания обозначаются по специальной цифровой системе.
Фирма Nippon Electric Corp (NEC)
Пример обозначения: цР В 1 А
1. Фирменное буквенное обозначение: мP.
2. Функциональное назначение: А — набор элементов; В — цифровые биполярные (запоминающие устройства); С — аналоговые биполярные схемы; D — цифровые МОП-схемы.
3. Серийный номер.
4. Тип корпуса: А — типа ТО-5; В — плоский; С — пластмассовый типа DIP; D — керамический типа DIP.
Фирма Plessey
Пример обозначения: SL 521 DG
1. Фирменное буквенное обозначение: MJ — n-МОП; ML, MT — аналоговые МОП; МР — цифровые МОП; NOM — запоминающие устройства; SL — биполярные аналоговые; SP — биполярные цифровые.
2. Серийный номер.
3. Тип корпуса: СМ — типа ТО-5 (многовыводной); DG — керамический типа DIP; DP — пластмассовый типа DIP; ЕР — для ИМС большой мощности; FM — плоский с 10 выводами; GM — плоский с 14 выводами; КМ — типа ТО-3; SP — пластмассовый с однорядным расположением выводов.
Фирма Precision Monolithics Inc. (PMI)
Пример обозначения: OP 01H К
1. Фирменное буквенное обозначение: BUF — изолирующие или развязывающие (буферные) усилители, повторители напряжения; СМР — компараторы напряжения (прецизионные); DAC — цифро-аналоговые преобразователи; МАТ — подобранные сдвоенные монолитные транзисторы; MUX — мультиплексоры; ОР — операционные усилители; РМ — отвечающие стандартной спецификации; REF — прецизионные источники опорного напряжения; SMP — схемы выборки и хранения; SSS — схемы, отвечающие улучшенной спецификации; SW — аналоговые ключи.
2. Серийный номер и вариант прибора.
3. Тип корпуса: Н — ТО-78; J — ТО-99; К — ТО-100; L — плоский с 10 выводами; М — плоский с 14 выводами; N — плоский с 24 выводами; Р — пластмассовый (мини-DIP) с 8 выводами; Q — DIP с 16 выводами; Т — DIP с 28 выводами; V — DIP с 24 выводами; W — DIP с 40 выводами; X — DIP с 18 выводами; Y — DIP с 14 выводами.
Фирма Raytheon Sem.
Пример обозначения: RS И8 DD; AM 2901 D M
1. Фирменное буквенное обозначение: LH1, LM1, RM (диапазон температуры от — 55 °С до +125°С); LH2, LM2 (от — 25 °С до +85 °С); LH3, LM3, RC (от 0°С до +70 °С); RV (от — 40 °С до + 85°С); элементы микро-ЭВМ: AM, R; 93.
2. Серийный номер.
3. Тип корпуса: BL — с балочными выводами; ВМ — пластмассовый DIP с 16 выводами; CJ, СК — плоский керамический с 14 выводами; CL — плоский керамический с 16 выводами; JD — металлический DIP с 14 выводами; DB — пластмассовый DIP с 14 выводами; DC, DD, DE — керамические DIP с 14, 16 и 8 выводами соответственно; DM — керамический DIP с 16 выводами; DZ — керамический DIP с 40 выводами; F — плоский; FY — плоский керамический с 28 выводами; FZ — плоский керамический с 42 выводами; Н — металлический с 3, 8 или 10 выводами; J — керамический DIP с 14 или 16 выводами; К — типа ТО-3; MB — пластмассовый DIP с 16 выводами; ML, MS, MZ — керамические типа DIP с металлической крышкой с 16, 20 и 40 выводами соответственно; N — плоский металлический с 24 выводами; NB — пластмассовый DIP с 8 выводами; PS, PU, PV, PZ — пластмассовый DIP с 20, 24, 28 и 40 выводами соответственно; Q — плоский с 10 выводами; R — керамический DIP с 24 выводами; Т — металлический с 3, 8 или 10 выводами;, ТК — типа ТО-66 с 3 выводами; W — плоский керамический с 14 выводами.
Для микро-ЭВМ: D — с двухрядным расположением выводов; F — плоский; Р — пластмассовый типа DIP; X — бескорпусная ИМС.
4. Диапазон температуры: С — от О °С до +75 °С; М — от — 55 °С до +125°С
Фирма RCA Solid State
Пример обозначения: CD 4070 D
1. Фирменное буквенное обозначение: СА — аналоговые схемы; CD — цифровые схемы; CDP — микропроцессоры; MW — МОП-схемы; внутрифирменное обозначение для всех классов полупроводниковых приборов: ТА.
2. Серийный номер.
3. Тип корпуса: D — керамический типа DIP; E — пластмассовый DIP; F — керамический типа DIP; G — кристалл с пластмассовой герметизацией; Н — бескорпусная ИМС; К — керамический плоский; L — с балочными выводами; Q — с 4-рядным расположением выводов; S, Т — типа ТО-5.
Фирма Sanyo
Пример обозначения: LA 1230
1. Фирменное буквенное обозначение: LA — биполярные линейные; LB — биполярные цифровые; LC — КМОП; LE — n-МОП; LM — рМОП; LD, STK — тонкопленочные и толстопленочные схемы.
2. Серийный номер.
Фирма Sescosem (Thomson)
Пример обозначения:SF F 8 1104A P T
1. Фирменное буквенное обозначение: SF (имеются и другие сбозначения, например ESM, TDB).
2. Технология: С — биполярные; F — МОП.
3. Функциональные группы: 1 — мультиплексоры (коммутаторы); 2 — аналоговые или КМОП логические схемы; 3 — динамические сдвиговые регистры; 4 — статические сдвиговые регистры; 5 — универсальные; 7 — постоянные запоминающие устройства; 8 — оперативные запоминающие устройства; 9 — микропроцессоры.
4. Серийный номер: три цифры с буквой, обозначающей вариант, для аналоговых ИМС; от двух до пяти цифр для цифровых ИМС и дополнительно от двух до четырех цифр для обозначения номера типа.