Электрорадиоэлементы устройства функциональной микроэлектроники и технология радиоэлектронных (стр. 63 из 102)

наличие на корпусе элемента в зоне первого вывода четко выраженного и конструктивно оформленного ключа в виде скоса, выступа, выемки и т. д.; нумерация остальных выводов ведется слева направо или по часовой стрелке; упаковка ИЭТ в тару, допускающую машинную обработку, например элементы 1-й и 2-й групп (неполярные ИЭТ — резисторы, конденсаторы, полярные ИЭТ — диоды, конденсаторы) с осевыми выводами должны поставляться вклеенными в двухрядную липкую (бумажную) ленту; конструкция ИЭТ должна обеспечивать стойкость к технологически воздействиям: трехкратной пайке без теплоотвода при 265 С в течение 3 с; виброотмывке в спирто - бензиновой смеси (1:1) с частотой (50 5) Гц и амплитудой колебаний до 1 мм в течение 4 мин; УЗ-очистке в диапазоне частот 18—22 кГц с интенсивностью 0,4—0,6 Вт/см² (амплитуда 4—6 мкм) в течение 2 мин (кроме ППП и ИМС); печатные платы должны иметь прямоугольную форму с соотношением

сторон не более 1:2 для обеспечения их достаточной жесткости при воздействии автоматической укладочной головки; для фиксации ПП на координатном столе сборочного автомата в конструкции ПП должны быть предусмотрены базовые фиксирующие отверстия с точностью расположения не хуже 0,05 мм; платы должны иметь зоны, свободные от ИЭТ, для фиксации их в направляющих координатного стола, накопителях, транспортной таре. Эти зоны располагаются, как правило, вдоль длинных краев ПП на расстоянии 5 мм для бытовой и 2,5 мм для специальной аппаратуры.

ГПМ установки ИМС на ПП и при необходимости крепления на ней подгибкой двух выводов в корпусах типа 2, уложенных в технологических кассетах, приведен на рис. 2.16.

Процесс функционирования ГПМ следующий. ПП из накопителя 8 подается устройством загрузки-выгрузки 9 к координатному столу 6 сборочного автомата и фиксируется в нем с помощью фиксирующего устройства 5. Координатный стол при этом выводится в нулевое положение. После фиксации ПП координатный стол перемещается к укладочной головке 3, которая в соответствии с задаваемой системой управления 7 программой производит выбор нужного типа ИМС из накопителя (линейного 1, установленного на столе 2, или роторного 4) и установку ИМС выводами в отверстия ПП. В некоторых вариантах оборудования специальная головка может осуществить подгибку двух выводов с целью дополнительного крепления ИМС на ПП. Для ИМС с числом выводов 14 и более в дополнительном креплении необходимости нет — ИМС держится на ПП за счет пружинения выводов, вставленных в отверстия.

Технические характеристики различных моделей автоматов приведены в табл. 2.4.

Таблица 2.4 -ГПМ установки ИМС на ПП в корпусе типа 2 (DIP)

Параметры	Модель автомата
ГГМ1.149.015 (СССР)	DIPG "Dynapert" (США)
Производительность, шт/ч	2500	4500
Размеры рабочего поля, мм		260 260	475 475
Емкость накопителя ПП, шт.		10; 20	15; 90
Емкость накопителя ИМС, шт.		900	1200
Тип кассеты		Этажерочный	Прямоточный
Габаритные размеры, мм		1400 1000	2450 1650
Масса, кг		480	650

Рис. 2.16. ГПМ установки на ПП ИМС в корпусе типа 2

РТК пайки волной припоя предназначен для выполнения монтажных соединений на ПП за счет автоматического выполнения операций загрузкиразгрузки, флюсования, подогрева, пайки и удаления излишков припоя (рис. 2.17). Плата с установленными на ней ИЭТ извлекает захватом 2 робот 3 из накопителя 1, устанавливается на специальную кассету и через устройство загрузки 4 передается на транспортер 9 линии пайки. Транспортер (цепной конвейер) последовательно перемещает ПП через агрегаты линии пайки. В агрегате флюсования 7 поверхность монтажных элементов, подлежащих пайке, смачивается флюсом, подающимся в виде пены к нижней поверхности ПП. В агрегате подогрева 8 происходит испарение жидкости, используемой в качестве растворителя флюса, с целью предотвращения разбрызгивания расплавленного припоя при попадании на него капелек жидкого флюса с поверхности ПП, а также подогрев ПП до 75—125 С с целью уменьшения термоудара при погружении ПП в волну расплавленного припоя в агрегате пайки 10 при температуре 260 С. Способ нагрева — терморадиационный. Температура должна быть максимальной, но не выше той, которую допускают ИЭТ, установленные на ПП. Контроль и поддержание режимов пайки осуществляются автоматически с помощью устройства управления 5, а информация о режимах отображается на табло 6. Выгрузку плат выполняет устройство 11.

Рис. 2.17. ГПМ пайки волной припоя

Технические характеристики ГПМ приведены в табл. 2.5.

Таблица 2.5 -ГПМ волновой пайки

Параметры	Модели линий пайки
	Kirsten (Швейцария)	ЛПМ-300 (СССР)
Ширина и высота волны, мм	330; 20	330; 12
Скорость транспортера, м/мин	0,3—3,0	0,8—3,0
Угол наклона, град.	0—12	0—12
Потребляемая мощность, кВт	12	15
Тип нагнетателя припоя	Электромагнит ный	Механический
Габаритные размеры, мм	3600 900 850	2500 850 150 0
Управление	МПУ, дисплей	Пульт

3 ТЕХНОЛОГИЯ СБОРКИ И МОНТАЖА БЛОКОВ ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ С ПОВЕРХНОСТНЫМ МОНТАЖОМ

3.1. ОБЩАЯ ХАРАКТЕРИСТИКА ТЕХНОЛОГИИ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА

Современный этап развития ЭА характеризуется все более широким применением новейшей элементной базы — поверхностно монтируемых элементов: безвыводных "чиповых" резисторов и конденсаторов, миниатюрных корпусов БИС, пластмассовых и керамических кристаллоносителей и др., что позволяет отказаться от плат с металлизированными отверстиями, упростить установку элементов, повысить надежность электронных блоков. Технология поверхностного монтажа (SMT) получила официальное признание в 1985 г. и имеет следующие преимущества:

1) конструктивные:

повышение плотности компоновки элементов в 4—6 раз; снижение массогабаритных показателей в 3—5 раз;

повышение быстродействия и помехозащищенности элементов за счет

отсутствия выводов; повышение виброустойчивости и вибропрочности блоков в 2 раза; повышение надежности блоков за счет уменьшения количества металлизированных отверстий, являющихся потенциальным источником

дефектов;

2)

технологические: автоматизация сборки и монтажа элементов и повышение

производительности труда в десятки раз;

исключение операций подготовки выводов и соответствующего

оборудования; сокращение производственных площадей на 50 %; уменьшение затрат на материалы.

К недостаткам следует отнести ограниченную номенклатуру поверхностномонтируемых элементов, их высокую стоимость, затрудненность отвода тепла, сложность контроля и ремонта.